2017年將是蘋果(Apple)公司革命性產品iPhone推出10周年，將會導入韓系面板廠獨霸的中小尺寸OLED面板。然而就在供應鏈擔憂臺廠在韓潮強橫的局面下，半導體相關供應體系傳出好消息。即便韓廠目前有面板供應優勢，但跌破業界眼鏡的是，OLED驅動IC由蘋果自行設計，交由臺積電制造，晶圓測試用的探針卡由旺矽拿下，后段封測則可望由頎邦出線，A11處理器也仍仰賴臺積電，蘋果供應鏈當中，臺半導體業者版圖并未縮減。
半導體相關業界傳出，確實全球面板大廠中，具有OLED量產能力的僅有三星、LG Display兩大韓廠，不過在驅動IC部分，2017年10周年iPhone盡管是用具有自發光特性、不需背光模組，容易達到輕薄短小的OLED面板，傳出驅動IC設計由蘋果自己操刀，負責制造的即是全球晶圓代工龍頭臺積電，并非如外界所想像由韓廠通吃。
半導體相關業者透露，晶圓測試部分，亦交由臺積電處理，其中探針卡大廠旺矽已經切入臺積電體系，供給臺積電測試，后段封裝測試部分，則交給驅動IC封測大廠頎邦。A11處理器部分，先前業界就已經確認由臺積電10納米制程包下，包括晶圓測試部分，臺積電也已經可自行處理。
半導體封測相關業者表示，OLED面板驅動IC的封測需要涂布(Coat)，甚至是雙面的涂布，亦即在完成前段制程的晶圓(wafer)上，涂布一層介電層(Dielectric layer)材料，使用的材料包括: BCB 或是 Polyimide (PI)。該介電層可作為半導體元件表面的保護層或元件微電路間的隔絕層。而頎邦由于可以提供6吋、8吋、12吋晶圓的涂布服務，被看好有望接下來自LGD的OLED面板驅動IC封測大單。
事實上，全球目前中小尺寸OLED面板供應主力是三星，不過，蘋果向來與LGD關系良好，市場也早已傳出蘋果將投資韓廠擴建OLED面板產線，由于iPhone龐大的銷售量，蘋果也會設法確保供應來源的供貨無虞。目前在中小尺寸OLED面板領域，確實是由三星獨霸，但也呈現LGD、夏普(Sharp)、Japan Display爭搶第2供應商的地位，目前夏普已經被納入臺系EMS龍頭鴻海旗下，未來臺韓電子業爭搶蘋果大單的世紀競爭，仍會如火如荼的持續上演。
再回到在智能手機品牌的市場競爭上，三星電子無疑是蘋果iPhone最大競爭對手，但三星集團卻又是垂直整合企業，蘋果即便要使用來自三星顯示器部門之中小尺寸OLED面板，勢必也會多方考量在供應鏈體系中，各種制衡競爭對手的可能，如投資發展下一世代的Micro-LED等，抑或投資其他面板大廠擴增OLED產線，都是手段之一。
而回到半導體領域，蘋果陸續開始自制IC，并且與臺積電持續密切合作，原本先前的iPhone處理器封測，曾一度由韓廠艾克爾(Amkor)吃下，但臺積電后來積極發展晶圓級封裝InFO技術，獲得蘋果認證，臺積電也公開表示可望在2016年4Q以后開始貢獻營收，InFO可搭配臺積電16、10納米制程，成為臺積電勝出其他封測廠的利器之一。
盡管這些來自供應鏈的消息，并未得到蘋果公司的正面證實，但在2016年9月蘋果年度新款iPhone發表在即，而2017年迎來開啟智能手機革命的iPhone推出10周年之際， 從面板、半導體、甚至系統代工組裝部分，新款iPhone仍將牽動的是一顆蘋果、臺韓競爭的局面。