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產(chǎn)品知識(shí)
產(chǎn)品知識(shí)
MAXIM產(chǎn)品命名方法
來源: 國(guó)瑞電子 發(fā)布時(shí)間:2016-08-15 點(diǎn)擊量: 4261

自主產(chǎn)品的命名規(guī)則


絕大多數(shù)Maxim產(chǎn)品采用公司專有的命名系統(tǒng)，包括基礎(chǔ)型號(hào)和后續(xù)的3個(gè)或4個(gè)字母尾綴，有時(shí)還帶有其它標(biāo)識(shí)符號(hào)。例如:


(A)是基礎(chǔ)型號(hào) 


基本型號(hào)(也稱為基礎(chǔ)型號(hào))用于區(qū)分不同的產(chǎn)品類型，與封裝、溫度及其它參量無關(guān)。精度等級(jí)等參量通常用型號(hào)尾綴表示，有些情況下會(huì)為不同參量的器件分配一個(gè)新的基本型號(hào)。


(B)是3字母或4字母尾綴 

器件具有4個(gè)尾綴字母時(shí)，第一個(gè)尾標(biāo)代表產(chǎn)品的等級(jí)(精度、電壓規(guī)格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一個(gè)尾標(biāo)"A"表示5%的輸出精度。產(chǎn)品數(shù)據(jù)資料中給出了型號(hào)對(duì)應(yīng)的等級(jí)。

其余三個(gè)字符是3字母尾綴，分別表示溫度范圍、封裝類型和引腳數(shù)。具體含義如下表所示：

例如：MAX696CWE
C = 工作溫度范圍為C級(jí)(0°C至+70°C)
W = 封裝類型：W (SOIC 0.300")
E = 引腳數(shù)，標(biāo)號(hào)為E (這種封裝類型為16引腳)

請(qǐng)注意：不同的產(chǎn)品類型尾綴代碼可能不一致，詳細(xì)信息或規(guī)格說明請(qǐng)參考數(shù)據(jù)資料。


溫度范圍

商業(yè)級(jí)

C

0°C至+70°C

汽車AEC-Q100 2級(jí)

G

-40°C至+105°C

汽車AEC-Q100 0級(jí)

T

-40°C至+150°C

擴(kuò)展商業(yè)級(jí)

U

0°C至+85°C

汽車AEC-Q100 1級(jí)

A

-40°C至+125°C

工業(yè)級(jí)

I

-20°C至+85°C

擴(kuò)展工業(yè)級(jí)

E

-40°C至+85°C

軍品級(jí)

M

-55°C至+125°C


封裝類型

A

SSOP (縮小外形封裝) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引腳)；300 mil (36引腳)

B

UCSP (超小型晶片級(jí)封裝)

C

塑料TO-92；TO-220

C

LQFP 1.4mm (7mm x 7mm過孔20mm x 20mm)

C

TQFP 1.0mm (7mm x 7mm過孔20mm x 20mm)

D

陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳)；600 mil (24, 28, 40, 48引腳)

E

QSOP (四分之一小外型封裝)

F

陶瓷扁平封裝

G

金屬外殼(金)

G

QFN (塑料、薄型、四邊扁平封裝，無引腳沖壓) 0.9mm

H

SBGA (超級(jí)球柵陣列θ)

H

TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引腳)

H

TSSOP (薄型縮小外形封裝) 4.4mm (8引腳)

J

CERDIP (陶瓷雙列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳)；(W) 600 mil (24, 28, 40引腳)

K

SOT 1.23mm (8引腳)

L

LCC (陶瓷無引線芯片載體) (18, 20, 28引腳)

L

FCLGA (倒裝芯片、基板球柵陣列)；薄型LGA (薄型基板球柵陣列) 0.8mm

L

μDFN (微型雙列扁平封裝，無引線) (6, 8, 10引腳)

M

MQFP (公制四邊扁平封裝)高于1.4mm；ED-QUAD (28mm x 28mm 160引腳)

N

PDIP (窄型塑料雙列直插封裝) 300 mil (24, 28引腳)

P

PDIP (塑料雙列直插封裝) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳)；600 mil (24, 28, 40引腳)

Q

PLCC (塑料陶瓷無引線芯片載體)

R

CERDIP (窄型陶瓷雙列直插封裝) 300 mil (24, 28引腳)

S

SOIC (窄型塑料小外形封裝) 150 mil

T

金屬外殼(鎳)

T

TDFN (塑料、超薄、雙列扁平封裝，無引線沖壓) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引腳)

T

薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封裝，無引線沖壓) 0.8mm

TQ

薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封裝，無引線沖壓) 0.8mm (8引腳)

U

SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引腳)

U

TSSOP (薄型縮小外形封裝) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引腳)；6.1mm (48引腳)

U

μMAX (薄型縮小外形封裝) 3mm x 3mm (8, 10引腳)

V

U. TQFN (超薄QFN - 塑裝、超薄四邊扁平，無引線沖壓) 0.55mm

W

SOIC (寬型、塑料小外形封裝) 300 mil

W

WLP (晶片級(jí)封裝)

X

CSBGA 1.4mm

X

CVBGA 1.0mm

X

SC70

Y

SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引腳)，超薄LGA 0.5mm

Z

薄型SOT 1mm (5, 6, 8引腳)


引腳數(shù)

A

8, 25, 46, 182

B

10, 64

C

12, 192

D

14, 128

E

16, 144

F

22, 256

G

24, 81

H

44, 126

I

28, 57

J

32, 49

K

5, 68, 265

L

9, 40

M

7, 48, 267

N

18, 56

O

42, 73

P

20, 96

Q

2, 100

R

3, 84

S

4, 80

T

6, 160

U

38, 60

V

8 (.200"引腳圓周，隔離外殼), 30, 196

W

10 (.230"引腳圓周，隔離外殼), 169

X

36, 45

Y

8 (.200"引腳圓周，外殼接引腳4), 52

Z

10 (.230"引腳圓周，外殼接引腳5), 26, 72


(C)其它尾綴字符 

在3字母或4字母尾綴的后面可能還會(huì)出現(xiàn)其它字符，這些字符可能單獨(dú)出現(xiàn)，也可能與型號(hào)組合在一起。


其它尾標(biāo)

/883B

完全滿足MIL-STD-883軍品要求，這些器件有其相應(yīng)的數(shù)據(jù)資料，請(qǐng)參考標(biāo)準(zhǔn)軍品封裝圖。



/HR

類似于/883B標(biāo)準(zhǔn)。適用于各種尚未經(jīng)過/883B認(rèn)證的產(chǎn)品及設(shè)備。



/PR

高強(qiáng)度塑料封裝，是通過更高篩選等級(jí)的商業(yè)級(jí)器件，用來滿足用戶對(duì)介于商用產(chǎn)品(COTS)和軍用產(chǎn)品之間的標(biāo)準(zhǔn)需求。



/V

汽車品質(zhì)認(rèn)證。經(jīng)過汽車質(zhì)量認(rèn)證的器件滿足嚴(yán)格的制造及QA流程要求，達(dá)到了全球汽車工業(yè)所認(rèn)可的質(zhì)量水準(zhǔn)。



T或T&R

表示該型號(hào)以卷帶包裝供貨。

+

表示無鉛(RoHS)封裝。

-

表示該型號(hào)沒有經(jīng)過無鉛(RoHS)認(rèn)證。

#

表示符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，器件擁有無鉛豁免權(quán)。

-D或-TD

表示器件的潮濕靈敏度等級(jí)(MSL)大于1，供貨時(shí)需要防潮包裝。

-W

"棄權(quán)"器件的指標(biāo)不滿足數(shù)據(jù)資料中的規(guī)格。

+C、-G或-TG

定制器件，通常會(huì)有相應(yīng)的特殊標(biāo)志。

-U/+U

對(duì)于前綴為DS的器件，表示散裝卷帶包裝。